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    LED投射灯

    • 所属分类:投射灯

    • 点击次数:
    • 发布日期:2019/04/19
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    • 详细介绍

    射灯

    LED投射灯

    1、扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张led喷泉灯晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的led晶粒拉开,便于刺晶。

    2、背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装led喷泉灯芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

    3、固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将led喷泉灯晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

    4、定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出,如果有led芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

    5、焊线,采用铝丝焊线机将晶片(led晶?;騃C芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

    6、初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

    7、点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

    8、固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

    9、总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。


    本文网址:http://www.camping-romagna.com/product/599.html

    关键词:LED射灯,大功率射灯,射灯

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